■■メカトロ屋のボキャブリー■■
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「A」 更新2008-01-06
説  明
ACP
異方導電性ペースト(Anisotropic Condactive Paste) 熱硬化性のエポキシ樹脂の中に導電性粒子を分散させた封止樹脂。液晶パネルやLSIやICカードにおいて導電性が必要な場合の接着に用いられる。。一般的な導電性は粒子を多量に配合してX,Y,Zの3方向に導電性を付与するものであるが、最近ではZ方向のみを導電性とした異方導電性材料が使われるようになった。導電性粒子のには樹脂粒子に金メッキ,ニッケル粒子,ニッケル粒 子に金メッキ,銀粒子に絶縁樹脂コートなどの粒子がある。また、粒子径も各種のサイズ(大きさ)があるが、この粒径のバラツキ、粒の量のバラツキが導電性のバラツキの原因となる。
Acronym
頭字語とは各単語の頭文字を綴り合わせて作った語である。その中で、略した語を単語として発音する語彙のこと。<例>NATO
それに対して、略した単語をアルファベットで発音するのが「abbreviation」。<例>WHO、
ARCNET
http://www.smsc.jp/arcnet/about/
Attached Resource Computer NETwork
 改良型トークンパッシング方式のLANプロトコルの名称。主としてFA用で、(柳)でも、BN−200等の規模の大きなメカトロ・システムに採用されている。
■AVR
 Atmel社製8ビットRISCマイクロコントローラのシリーズ名称。

「B」 更新2008-01-06
説  明
BGA
  Ball Grid Array。 1990年代より、それ以前のQFPに代わって、パソコンを中心にして実用化された小型・高密度のパッケージ実装技術。パッケージの底面に端子を約1mmピッチの格子状に配列したもので、格子端子のハンダボールとPWAの予備ハンダパッドとの表面張力によるセルフアライメントによって接合信頼性を保っている。ただし、パッケージとベアチップとの接線はワイヤボンディング、TAB、フリップチップ等が用いられる。BGAの次世代技術はCSP(チップサイズパッケージ)であり、ベアチップと同一サイズで、BGAをファインピッチ化したもの。
BEP
  Break Even Point(損益分岐点)
 物を生産し、これを販売する企業活動において利益も損失も発生ない売上高。つまり、売上高がその金額を下回ると損失が発生し、上回れば利益が出るという「採算ライン」。物を生産するためには、数量に関係ない固定的な費用が発生するので、売上げが一定以上ないと利益が出ない。
BPO
 ビジネス・プロセス・アウトソーシング
企業のコア業務に属さない人事・経理等の間接業務(その中で意思決定を含まないルーチン業務)を外部委託すること。そなわち意思決定を含む間接業務は外部委託すべきでないといえる。
BTO
 Build to order (受注生産システム)

「C」 更新2008-01-06
説  明
■CAGR
 Compound Annual Growth Rate、ある年度期間における平均成長率。売上げ高の伸張の評価等に使われる。
■CAS番号
 CAS登録番号とも呼ばれる、米国化学会の内部組織であるCAS(Chemical Abstracts Service)が運営・管理する化学物質登録システムから付与される化学物質に固有の数値識別番号。CAS No.はハイフンで 3 つの部分に区切らた最大9桁の番号であり、例えば、ポリ塩化ビフェニル類は、1336-36-3である。化学物質登録システムは、科学論文、特許などに掲載された4 千万件以上の化学物質を収録した化学物質情報データベースで、毎日、新たな物質が登録されている。化学物質には系統名、一般名または慣用名など複数の名称が存在するような場合も多いので、この番号は、そうした場合の物質の表記の混乱を避け、物質を同定する番号として広くオンライン検索や確認に使用されている。
■CFRP(D & M No.592)
 ソニーのバイオノート505エクストリームで初めてパソコン用外観として使用されたカーボン繊維強化樹脂。UD(1方向)のプリプレグを積層したもの。ちなみにプリプレグとは、炭素繊維に樹脂を含浸した成形用中間材料で、一般にはこのプリプレグを積層・ワインデングなどしたものを加熱硬化して複合材料とする。
PC筐体用のマグネシュウム合金と比較して、剛性は平均2倍で、最大4倍。比強度も高く、比重は0.83と軽い。
■COP
 透明高機能樹脂、シクロ・オレフィン・ポリマ(COP)。非結晶質の高分子で、高い光透過性と、エンプラなみの耐熱性、低い吸水性によって、精密光学部品の成型材料として、日本ゼオンから「ゼオネックス」「ゼオノア」の商品名で販売。カメラ付き携帯のカメラレンズで市場を独占した。
さらに今後の光ディスクの青色レーザ(400ナノ)には、ポリカやアクリルの光透過度では不十分であるが.COPは90%程度の透過率を持つので、この分野でも使用される。COPは合成ゴムに使う原料ナフサのC5留分(炭素原子を5つ含む化学成分)の有効利用の研究の副産物として生まれ、ゼオンの業態を変換させることに成功した。
■COP
 COP3と言えば京都議定書だが、もう一つヒートボンプの性能を表す係数「冷凍機成績係数」もCOPと呼ぶからややこしい。Coefficient Of Performanceである。
  COP=Q/P
ただしQはヒートポンプで利用可能となった熱量、Pは投入された動力とする。利用される熱が低温である場合は蒸発器の仕事で、逆に高温である場合は凝縮器の仕事。COP値の目安は冷房用で3から4、プロセス加熱用で5程度。
■CORBA
 Common Object Request Broker Architecture(共通オブジェクト要求プブローカ・アーキテクチャ)
標準化団体OMG(Open Management Group)ず提唱する通信手順。CORBAは急速に増殖するハードとソフト製品に相互運用性を持たせたいというニーズに対するOMGとしての回答であり、「アプリケーション同士が、それぞれどこにあっても、だれが設計したものでも相互にやりとりすることができる゛技術」である。すなわちオブジェクト同士のクライアントメサーバ関係を確立するミドルウェアであり、クライアントは、オブジェクトのインターフェイス以外のシステム面について一切知る必要がなく、ORB(Object Request Broker)によって多様なマシンの混在する分散環境で、異なるマシン上にあるアプリケーション間の相互運用を提供し、複数のオブジェクトシステムをシームレスに相互接続することができる。
■CRM
カスタマー・リレーションシップ・マネージメント
顧客情報データベースに基づき、顧客一人一人への対応を考慮した事業経営を行うためのマネーシケメントメシステム。
 
■CSR
 Corporate social responsibility(企業の社会的責任)
社会貢献、順法、環境保全、人権擁護等。企業のリスク管理という受身から、コーポレイト・シティズンとしての行動指針として、経営の根幹におくべきとの考え方が広まっている。






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